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全球半导体交付周期依然在拉长 某些处理器最长达 99 周

  据日经亚洲评论 12 月 13 日报道,全球缺芯警报仍未有解除迹象,半导体交付时间仍然在不断被拉长。根据美国电子元件分销商 Sourcengine 提供的数据,今年 2 月份芯片订单的交货时间比去年 10 月份增加了 5 到 15 周。根据这些计算,16 位处理器的通用产品交付周期平均为 44 周,比 10 月增加了 15 周,电源管理芯片的平均交付周期为 37 周,增加了 9 周。某些处理器的最长交货时间达到 99 周。

全球半导体交付周期依然在拉长 某些处理器最长达 99 周 科技资讯 第1张

  除了需求增长快于供应之外,芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题,而不是通用商品(commodity products),这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构 Gartner 的数据,处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨 15% 或更多。

  日本政府数据显示,2021 年 10 月至 12 月当季空调产量总计 73 万台,较两年前同期下降 26%。数码相机产量下降 25%,乘用车下降 16%。

  由于用于液晶显示器的半导体短缺,索尼集团在 2021 年的最后两个月停止了六款无反光镜相机型号的订单,并三度停产。由此导致的产量不足削弱了索尼销售相机的市场机会,10 月至 12 月季度的细分市场销售额下降了 4%。

  索尼首席财务官兼执行副总裁 Hiroki Totoki(十时裕树)表示:“一些产品预计在 2022 财年上半年也将出现短缺,因此我们将增加库存。”

  芯片制造商正在应对供应增加,2021 年晶圆出货量将增长 14%。但由于优先考虑尖端芯片的供应,通用型商用芯片的产能增加已退居次要地位。根据美国咨询公司麦肯锡公司的数据,2021 年,40nm 左右工艺的芯片产能增长了 4%。与此同时,28nm 和较为尖端工艺的产能增长了 13%。

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