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三星电机 FC-BGA 封装载板将首度供货亚马逊 ARM CPU

  三星电机 FC-BGA 封装载板据称将首度供货亚马逊,后者与英特尔为三星电机越南 FC-BGA 工厂的联合投资者,其正在设计自己的服务器 CPU,以追赶该行业的传统巨头英特尔。

三星电机 FC-BGA 封装载板将首度供货亚马逊 ARM CPU 科技资讯 第1张

  据 TheElec 报道,亚马逊云服务部门 Amazon Web service(AWS)于 2015 年收购了以色列芯片初创公司 Annapurna Labs,后者设计了基于 Arm 架构的 CPU。AWS 于 2018 年推出了自己的服务器处理器 Graviton,去年 12 月推出了 Graviton 3。

  另一方面,除了为英特尔的网络和 PC 芯片提供 FC-BGA 外,三星电机自 2020 年以来还为苹果的 M1 PC 处理器供货。就在上月,其宣布计划斥资 8.5 亿美元在越南建造一座 FC-BGA 工厂,并计划扩大其位于韩国釜山的 FC-BGA 工厂的产能。

  目前,三星电机的 FC-BGA 年销售额约为 5000 亿韩元。随着新产能落地,预计将大大增加其对亚马逊和英特尔的供应。

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