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中欣晶圆半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工 月产可达 20 万枚

  12 月 22 日消息,12 月 20 日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工仪式举行。

中欣晶圆半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目竣工 月产可达 20 万枚 科技资讯 第1张

▲ 图片来源:中欣晶圆

  中欣晶圆消息显示,江苏南通四建集团公司外企事业部总经理史培宇表示,中欣晶圆“半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目” 新增能容纳 20 万 12 英寸大硅片产能的无尘室车间及配套的纯水,气体化学品供应系统。项目从 2021 年 3 月份开始筹划,到 12 月 20 日竣工,建设时间共计历时 9 个月左右。

  据透露,本次“半导体 12 英寸大硅片二期扩建项目”将助力中欣晶圆 12 英寸硅片产能在 2022 年底增加至每月 20 万枚。

  值得一提的是,今年 9 月消息显示,中欣晶圆宣布完成 B 轮融资,融资金额 33 亿元。当时曾提及融资资金将用于 12 英寸硅片第 2 个 10 万片产线建设,到 2022 年底 12 英寸硅片将达到 20 万片 / 月的产能。

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