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中芯国际 2010 万元竞得一地 将用于 12 英寸晶圆代工生产

  12 月 21 日消息,据深圳商报讯,中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司近日以 2010 万元竞得坪山区 G12205-0007 宗地,土地面积 34703 平方米,建筑面积 69410 平方米。

  根据《深圳市重点产业项目产业发展监管协议》,中芯国际此处土地将用于 12 英寸晶圆代工生产线配套厂房项目。

  《关于 12 英寸晶圆代工生产线配套厂房项目遴选方案的公示》显示,该项目产品定位于 12 英寸 28nm 及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片等;项目新建大宗气站与化学品仓库等设施,建成后可提供生产所使用的氮气、氧气等大宗气体以及酸碱等化学品,配套月投 12 英寸晶圆 4 万片的生产能力。

中芯国际 2010 万元竞得一地 将用于 12 英寸晶圆代工生产 科技资讯 第1张

  据了解,中芯国际集成电路制造有限公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业,公司的创立者之一为曾在台积电任职过的张汝京,目前公司联合首席执行官为曾任职过三星与台积电的梁孟松、赵海军。

  集邦咨询的最新调查显示,全球第二季度前十大晶圆代工业者产值达 244.07 亿美元,季增 6.2%,自 2019 年第三季以来已连续八个季度创下历史新高。

  其中中芯国际排名第五,其主要动能来自包括 0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS 等各项制程需求强劲,且同样持续调涨晶圆价格。

中芯国际 2010 万元竞得一地 将用于 12 英寸晶圆代工生产 科技资讯 第2张

  今年 8 月,中芯国际还表示和中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管理委员会签署合作框架协议,将规划建设产能为 10 万片 / 月的 12 英寸晶圆代工生产线项目,聚焦于提供 28 纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

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