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消息称荣耀折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen1 芯片 预计明年 1 月发布

  12 月 17 日消息,今日上午,数码博主 @数码闲聊站 爆料称,荣耀也在调试天玑 9000 芯片,但终端产品会晚一些,旗舰芯将先采用骁龙 8 Gen1。荣耀预计明年 1 月发布首个基于骁龙 8 Gen1 平台的折叠屏手机。

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  这也与数码博主 @长安数码君 此前爆料的发布时间相同。后者还表示,荣耀首款折叠屏手机将使用京东方和维信诺提供的可折叠面板,采用内折方案。

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  今年 7 月,荣耀折叠屏专利便已曝光,涉及折叠屏的框体、铰链以及电连接线等。近期,荣耀还在欧洲申请了两款新机型的名称,分别为“Magic Fold”和“Magic Wing”。

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  据了解,在 2021 骁龙技术峰会期间,高通技术公司推出全新一代骁龙 8 移动平台 —— 骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时表示,荣耀即将发布的下一代旗舰手机也将会首批搭载全新一代骁龙 8 移动平台。

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  其中,骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的 Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的 Cortex-A510 小核。

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