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完胜骁龙870!联发科次旗舰芯片有望今天发布:台积电5nm工艺

  今天,联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。

  它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A510能效核心组成,支持LPDDR5X内存,安兔兔跑分突破了100万分,比肩高通骁龙8平台。

  值得注意的是,这次发布会可能还有惊喜。博主@数码闲聊站爆料,联发科这次发布会除了公布天玑9000之外,可能会顺带提一下次旗舰芯片,命名可能不会是天玑7000。

  据爆料,联发科次旗舰芯片基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

  更重要的是,这颗芯片的安兔兔综合成绩达到了75万分,超过了骁龙870,后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。

  这颗芯片预计会在明年上半年量产商用,Redmi将会推出相关终端,价格应该在2000元左右。

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