热点新闻网
每天更新最新资讯

消息称Intel CEO基辛格下周访问台积电:有望敲定3nm芯片合作

  Intel CEO基辛格最近一段时间对台积电很不客气,一方面是批评他们成本低是因为有地方部门的高额补贴,另一方面又喊话美国政府不应该补贴台积电。不过在嘴炮的同时,Intel于台积电的合作也没少,下周就要摆放台积电面谈代工合作。

  据报道,基辛格预计下周会访问台湾及马来西亚,其中主要目的就是拜会台积电高层。

  这一消息传闻已久,不过Intel及台积电都没有证实,台积电方面甚至表态称不予置评。

  据悉,基辛格此行主要是跟台积电的3nm工艺合作有关,该工艺将在2022年Q3季度量产,不过大规模出货要到2023年。

  首发台积电3nm的主要是苹果,Intel同样也需要3nm工艺,其14代酷睿Meteor lake的GPU核心据说会采用台积电3nm工艺,此次拜会台积电高层就是确保3nm工艺分配,避免被苹果产能挤占。

消息称Intel CEO基辛格下周访问台积电:有望敲定3nm芯片合作 科技资讯 第1张

*** 次数:20100 已用完,请联系开发者***