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消息称台积电 3nm 工艺第一阶段月产能预计不超过 4 万片晶圆

  12 月 6 日消息,据国外媒体报道,产业链方面的人士在上周透露,芯片代工商台积电的 3nm 制程工艺,已经开始试验性生产,将在明年四季度大规模量产,苹果搭载台积电 3nm 工艺所代工芯片的终端产品,将在 2023 年推出。

消息称台积电 3nm 工艺第一阶段月产能预计不超过 4 万片晶圆 科技资讯 第1张

  而产业链方面的消息还显示,芯片厂商英特尔的高管,将在本月中旬到访台积电,洽谈 3nm 工艺芯片的代工事宜。

  在苹果、英特尔等众多厂商关注台积电 3nm 工艺的情况下,台积电这一先进制程工艺量产之后的产能,也就备受关注,将直接决定有多少厂商能获得 3nm 工艺的产能支持。

  对于台积电 3nm 制程工艺的产能,有外媒消息指出,在第一阶段,台积电 3nm 工艺的月产能预计会被限制在 40000 片晶圆。

  40000 片晶圆,只是外媒预计的台积电 3nm 量产之后第一阶段的月产能,外媒也并未给出台积电这一工艺其他阶段的产能预期。

  在去年 9 月份,曾有外媒在报道中表示,台积电 3nm 工艺准备了 4 波产能,其中首波产能中的大部分,将留给他们多年的大客户苹果,后 3 波产能预计将被高通、英特尔、赛灵思、英伟达、AMD 等厂商预订。

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