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台积电3nm开始试产 消息称苹果、Intel首发新工艺

  作为全球晶圆代工市场的一哥,台积电在先进工艺上越走越远,去年就量产了5nm工艺,下一步就轮到3nm工艺了,最新消息称台积电的Fab 18工厂已经开始试产3nm芯片。

  台积电在南科工业园的Fab 18晶圆厂是目前先进工艺的主力生产基地,5nm/4nm工艺工厂就有4座,3nm工厂有3座,第一代3nm工艺不会上GAA晶体管,还会继续使用FinFET工艺。

  相比三星直接上马3nm GAA工艺,台积电的保守也确保了他们的进度更快,消息称Fab 18晶圆厂已经开始试产3nm工艺,不过具体生产的芯片没有公布。

  首发台积电3nm工艺的也没有别人,最可能的是苹果,但不会是iPhone 14用的A16处理器,更可能的是第三代M系列电脑芯片,代号为Ibiza、Lobos和Palma,会首先出现在高端Mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。

  除了苹果之外,这次及时跟进3nm的可能还有Intel,虽然Intel CEO一直在喷台积电不安全、有补贴,但也照样跟台积电做生意,而且大手笔抢下3nm节点订单,主要是用于14代酷睿的3nm GPU核心。

  其他厂商中,AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺,但不会这么快,至少也要2023年之后了。

  根据台积电的说法,3nm工艺今年试产,2022年下半年量产(相比以往进度延期至少3个月),大规模贡献收入则要到2023年上半年。

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