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两千档“真香机”!曝Redmi K50或搭载天玑7000:性能反超骁龙870

  相信关注手机产品的朋友们,前不久已经被联发科首发的台积电4nm旗舰芯片天玑9000震撼到了,其首发了多项行业顶级技术,性能是目前已发布产品中绝对的第一。

  除了这款顶级旗舰之外,联发科今年还要全面开花,将推出一款面向次旗舰市场的天玑7000芯片。

  今天上午,博主@数码闲聊站就公布了天玑7000的关键参数。

两千档“真香机”!曝Redmi K50或搭载天玑7000:性能反超骁龙870 科技资讯 第1张

  他透露,联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造,由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成,CPU主频最高为2.75GHz,GPU为Mali-G510 MC6。

  据悉,天玑7000的安兔兔成绩能达到75万分,已经反超了如今次旗舰霸主骁龙870,加上5nm工艺和新架构,性能、功耗、发热可能都会更强一些,将成为新一代两千档“神U”。

  更重要的一点是,该博主还在评论充透露,Redmi旗下的天玑7000已经在路上了,而从时间和产品规划上来看,其很有可能隶属于Redmi K50系列。

两千档“真香机”!曝Redmi K50或搭载天玑7000:性能反超骁龙870 科技资讯 第2张

  根据此前爆料,K50系列三款机型分别为Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+,这三款机型的大部分配置都将保持一致,只是会在核心、拍照和快充上有所区别。

  这其中,Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+可能都会搭载骁龙处理器,而Redmi K50标准版的芯片之前一直不确定,按照前代搭载骁龙870的定位,新机很可能会搭载这款全新的天玑7000。

两千档“真香机”!曝Redmi K50或搭载天玑7000:性能反超骁龙870 科技资讯 第3张

  本就拥有超高性价比的Redmi K50加上同样性价比的天玑7000芯片,能在提升性能的基础上节约成本,并带来更综合的外围体验,比如更好的屏幕、拍照等,非常值得期待。

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