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联发科推出 Filogic 130 无线芯片:让 IoT 设备支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2

  11 月 23 日消息,联发科今日发布了全新 Filogic 130 无线连接系统单芯片(SoC),集成了微处理器(MCU)、AI 引擎、Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2,以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器,设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。联发科称,该芯片采用高度集成式设计,紧凑型的小尺寸适用于广泛的 IoT 设备,并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。

联发科推出 Filogic 130 无线芯片:让 IoT 设备支持 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 科技资讯 第1张

  据官方介绍,Filogic 130 支持 1T1R Wi-Fi 6 连接、2.4GHz 和 5GHz 双频段,以及先进的 Wi-Fi 功能,例如目标唤醒时间(TWT)、MU-MIMO、MU-OFDMA、服务质量 (QoS) 和 WPA3 Wi-Fi 安全技术。这些解决方案支持先进的 Wi-Fi 和蓝牙抗干扰共存,以确保用户的 Wi-Fi 连接即使在蓝牙设备同时工作时依旧稳定可靠。

  Filogic 130 集成 Arm Cortex-M33 微控制器,微控制器由嵌入式 RAM 与外部闪存支持,搭载了前端模块(iFEM),支持低噪声放大器 (LNA) 和功率放大器 (PA) 功能。此外,该芯片还集成了 HiFi4 DSP 数字信号处理器,用于更精准的远场语音处理,具备语音活动检测、关键词识别等麦克风实时唤醒功能。

  Filogic 130 在高度集成式设计基础上实现高能效,使设备能够完成“能源之星”与“绿色家电”的评级与认证,还支持安全启动和硬件加密引擎,拥有可靠的安全功能。Filogic 130 支持丰富的接口,包括 SPI、I2C、I2S、IR 输入、UART、AUXADC、PWM 和 GPIO 接口等多种通用接口,使终端产品设计更加轻松。

  联发科副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示:“未来,随着市场对 AI 性能、能效和安全性需求的不断增加,先进的 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2 将成为智能家居设备的标配。联发科 Filogic 130 解决方案提供了出色的功能组合,将有力推动这一转变。它采用高度集成设计,将先进的处理单元和电源管理技术整合在指甲盖大小的微型芯片中。”

*** 次数:20100 已用完,请联系开发者***