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曝4nm芯片上市被骁龙8 Gen1 抢先!天玑9000机型最早明年2月登场

  曝4nm芯片上市被骁龙8 Gen1 抢先!天玑9000机型最早明年2月登场

  前几天,联发科截胡高通,抢先首发了全球首款4nm移动处理器——天玑9000。

  同时,还首发了Cortex-X2架构、Mali-G710 MC10 GPU等多项技术,也是目前市面唯一安兔兔跑分超过100万分的芯片。

曝4nm芯片上市被骁龙8 Gen1 抢先!天玑9000机型最早明年2月登场 科技资讯 第1张

  不过,联发科的这个成绩可能很快就要被打破了,今天上午高通中国已经正式宣布,将于12月1日举办骁龙技术峰会,届时将正式发布新一代骁龙移动平台——骁龙8 Gen1。

  从规格上看,这两款4nm旗舰芯片参数基本一致,性能输出可能也非常接近。

  其中天玑9000将采用台积电4nm工艺,CPU为1*3.0GHz X2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710 MC10 GPU。

  骁龙 8 Gen1则采用三星4nm工艺,配备1*3.0GHz X2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核CPU,Adreno 730 GPU。

  整体来看,两者最大的差别可能就是在代工厂商的选择上了,而天玑9000的台积电工艺目前是更被大家看好的,所以该芯片也被认为会是联发科高端旗舰的翻身之作。

曝4nm芯片上市被骁龙8 Gen1 抢先!天玑9000机型最早明年2月登场 科技资讯 第2张

  骁龙 8 Gen1上市时间更早

  不过需要注意的是,根据最新爆料显示,虽然联发科抢先公布新旗舰,但是其上市时间将远远落后于高通。

  据博主 @TODO 普拉斯 称:“今年大家是买不到联发科天玑9000的手机的,最早也明年2月左右了。

  而反观骁龙 8 Gen1这边,目前已有多方消息表明,下个月就会有几款新机率先亮相,将先一步抢占市场,而高通和联发科的世纪大战将会被推迟数月了。

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