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首发4nm工艺!联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15

  随着联发科天玑9000芯片的发布以及正在路上的高通骁龙8 Gen1,预示着各大手机厂商的新旗舰就要来了。

  据了解,天玑9000是目前首个采用台积电4nm工艺打造的5G移动平台,采用Arm v9最新架构,包括1颗主频达到3.05GHz的Cortex-X2超大核、3颗主频达到2.85GHz的A710大核、以及4颗A510小核。

  从规格来看,天玑9000在CPU的架构上,要比此前曝光的骁龙8 Gen1的主频高一些,不过GPU可能会弱一些。

  值得一提的是,日前有报道称,联发科表示天玑9000的多核性能媲美苹果iPhone13的A15芯片,整体比骁龙888强35%。

首发4nm工艺!联发科称天玑9000多核性能媲美苹果A15 科技资讯 第1张

  据悉,此次天玑9000除了CPU大幅升级之外,GPU也是重点,首发了Mali-G710十核GPU,相比上代的Mali-G78提升30%,功耗降低了35%。

  在天玑9000发布后,安兔兔表示,在后台发现了一份联发科天玑9000的跑分成绩,总成绩为1007396分,比之前曝光的跑分高了5000多,安兔兔官方称,这是史上表现最惊艳的联发科旗舰 SoC。

  另外,首批搭载天玑9000的厂商包括,vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加,那么谁能抢先拿到首发权,我们拭目以待。

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