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英特尔 14 代酷睿 Meteor Lake 外观曝光:包含四个芯片 核显规格翻倍

  11 月 19 日消息,据 VideoCardz 消息,记者 Stephen Shankland 参观了英特尔在亚利桑那州的芯片制造工厂,并分享了英特尔下一代移动芯片的第一批照片。

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  ▲ 图自 CNET

  据介绍,这些照片是 Stephen Shankland 在亚利桑那州钱德勒市的英特尔 Fab 42 工厂参观期间拍摄的。照片上是英特尔的低功耗 14 代酷睿处理器系列处理器,从测试芯片的大小来看,这些可能是 Meteor Lake-M 系列,TDP 在 5W 到 15W 的范围内。

  据称 Meteor Lake 是使用 Foveros 封装技术制造的,从图中可以看到这款处理器由四个芯片组成,包括计算芯片,IO 芯片、图形芯片和一个未知芯片。消息称,图形芯片将配备 96 至 192 个执行单元。

  外媒称,英特尔 Meteor Lake 台式和移动 CPU 系列应该要到 2023 年第二季度才会推出。

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