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消息称苹果要承包台积电前期3nm产能:为自研三款新U做准备

  对于苹果来说,现在他们就是要集中精力,来全力推进和发展自研桌面CPU,所以台积电重要性不言而喻。

  据供应链透露消息称,苹果正在跟台积电密切商议,双方将为前者旗下的3nm新处理器做准备,而前期苹果可能会全部锁定台积电相应工艺的产能。

  目前苹果的M1、M1 Pro和M1 Max均采用了台积电(TSMC)的5nm工艺制造,明年会推出第二代的M2系列SoC,仍将利用台积电N5制程节点(N5P、N4、N4P)。

  按照产业链消息人士的说法,下一代苹果芯片将采用两个die设计,支持更多核心。下一代苹果芯片将用于MacBook Pro和其他Mac桌面电脑。

  M1、M1 Pro和M1 Max属于第一代苹果芯片,而增强版5nm工艺的苹果芯片算第二代。对于未来的第三代,苹果计划采用台积电3nm工艺,最多四个die,顶配40个CPU核心。

  M1芯片是8核CPU,M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前,苹果高端Mac Pro最高选配28个核心,是Intel至强W芯片。

  台积电最早会在2023年推出3nm工艺芯片,而且同时为iPhone和Mac供货。第三代苹果芯片的代号为Ibiza、Lobos和Palma,会首先出现在高端Mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。

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